波峰焊链条速度设置多少合适？

一、波峰焊链条速度设置多少合适？

波峰焊运输速度为0.8m/mim~1.8m/min; 波峰焊预热温度为:80℃~150℃，预热时间为：40S-100S波峰焊锡炉温度为:250℃~280℃.焊接时间为2S—8S.

二、高温锡条的工作温度大约是多少？

这要看是用在波峰焊还是手浸炉中,并且以实际温度为准,锡炉仪表温度只能作为参考，因其误差往往比较大，要采用温度计插入炉中测量温度才是实际温度;高温焊锡条一般用于手浸炉,工作温度一般都要控制在400℃-530℃的范围内，温度过低会造成连焊锡多，焊点不光亮等问题。 一般情况下，锡条Sn50Pb50以上的锡条用于波峰焊,也可用于手浸炉,如: 锡条63/37焊锡条用在波峰焊时，温度控制在265℃左右，而用于手浸炉则温度控制在270-290℃之间最佳; 锡条50/50焊锡条用于波峰焊温度控制在 270℃左右,而用于手浸炉则控制280-300℃;而50以下的锡条往往用于手浸炉,如30/70焊锡条控制在300℃左右,用于手浸炉时要根据PCB或元件大小进行适当调节。

三、为什么波峰焊波峰高低起伏不稳定？

首先我不知道你说的是焊接完毕还是没有焊接准备过波峰焊焊接的！

如果是没有焊接的话波峰焊是不能焊接的！不管是什么贴片原件都不能过波峰焊焊接！

如果是焊接完毕是可以过的，因为贴片焊接用的是回流焊！

如果是焊接完毕过波峰焊造成不良可以看下波峰焊温度是不是过高，还是回流焊温度低于设置温度

四、回流焊波峰焊，的温度是多少呢？

合格波峰焊温度曲线必须满足条件:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间：2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下。

波峰焊预热的温度

预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。一般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。

五、波峰焊焊接的温度？

焊接温度应控制在250+5℃。

波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250+5℃。

六、chip温度指什么？

指波峰焊预热的温度，CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

七、波峰焊开双波峰的条件？

有以下几个：

1. 具备双波峰焊设备：需要使用具有双波峰焊功能的设备。

2. 适当的焊接参数调整：包括焊接速度、预热温度、焊接压力等参数的合理设置。

3. 适当的焊接线路设计：通过调整焊件形状、焊接枪的移动路径等，实现双波峰焊的效果。

4. 选用合适的焊接材料和焊剂：根据焊接需求，选择适合双波峰焊的材料和焊剂。

5. 焊接操作技术熟练：操作者需要具备良好的焊接操作技术，能够准确控制焊接参数和移动枪头，实现双波峰焊的效果。

八、kic波峰焊制程界线怎么设置？

 在波峰焊制程中，设置界线是非常重要的一步，它直接影响到焊接质量。界线的设置主要包括以下几个方面：

1. 预热温度：预热温度是为了使焊盘和元器件充分升温，以便于焊接。预热温度的设定值应以得到合格的波峰焊曲线时的设定温度为准。一般来说，有铅波峰焊锡炉温度应控制在245°C，无铅锡炉温度控制在265°C。

2. 焊接温度：焊接温度是波峰焊过程中的核心参数，它直接影响到焊接质量。焊接温度的设置应根据焊锡的熔点和元器件的特性来调整。有铅波峰焊焊接时，焊接温度应在245°C左右，无铅波峰焊焊接时，焊接温度应在265°C左右。

3. 波峰高度：波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。波峰高度的设置应根据线路板厚度和元器件尺寸来调整。波峰高度过低，可能会造成漏焊和挂锡；波峰高度过高，会造成焊点拉尖、堆锡过多，以及元器件表面烫伤。一般来说，波峰高度应保持平稳，控制在线路板厚度的1/2～2/3为宜。

4. 焊接时间：焊接时间是指元器件在波峰焊过程中的停留时间。焊接时间的设置应根据元器件的尺寸、阻值和焊接位置来调整。通常情况下，焊接时间越长，焊接效果越好，但过长的焊接时间可能导致元器件损伤。因此，焊接时间的设置需要在保证焊接质量的同时，避免元器件受损。

5. 冷却时间：冷却时间是指焊接完成后，元器件从焊接区域冷却到室温的时间。冷却时间的设置应根据元器件的材质和焊接质量要求来调整。适当的冷却时间有助于元器件恢复到稳定状态，提高焊接可靠性。

总之，在设置波峰焊制程界线时，需要综合考虑预热温度、焊接温度、波峰高度、焊接时间和冷却时间等因素，以保证焊接质量。在实际操作中，可以根据实际情况和需求进行调整，不断优化工艺参数，提高焊接效果。