应力测试原理？

一、应力测试原理？

应力应变测试目前常用的仪器就是盲孔法、磁测法，一个有损，一个无损。

盲孔法是目前应用较为广范的一种高精度的应力检测方法如华云HK21A或HK21B,无论是实验室中使用，还是现场施工，盲孔法都能准确测量应力的大小，从而推进实验进程或者进行工艺改进。

磁测法适用于对应力值检测比较严苛，精密工件或高价值工件不允许做破坏性检测的情况。比如科研、军工航天等行业。

目前还有更先进的动态应力应变检测仪，全自动梯度应力检测仪等。

目前应力测量水平多半受限于表层测量，SCGS20这样的仪器可以实现材料深度方向的梯度应力精准测量及工件整体的应力分析，全自动编程控制钻孔装置，梯度方向自动进给，高精显微定位，更加精准。

二、应力测试单位？

1、应力的基本单位为帕斯卡，即Pa；

常用单位为：Pa，KPa，MPa。

2、帕斯卡（Pascal）是国际单位制中表示压强的基本单位，简称帕。符号P。为纪念法国物理学家帕斯卡而命名。1帕斯卡=1牛顿/平方米(1N/㎡)。1MPa（兆帕）=1000KPa（千帕）=1000000Pa（帕）。

3、物体由于外因（受力、湿度、温度场变化等）而变形时，在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵抗这种外因的作用，并试图使物体从变形后的位置恢复到变形前的位置。

在所考察的截面某一点单位面积上的内力称为应力。应力定义为“单位面积上所承受的附加内力”。公式记为σ=ΔFj/ΔAi

其中，σ表示应力；ΔFj 表示在j 方向的施力；ΔAi 表示在i 方向的受力面积。

同截面垂直的称为正应力或法向应力，同截面相切的称为剪应力或切应力。

三、mcm应力测试规范？

应力测试操作：

1、把插头插入插座，打开仪器电源，等待几分钟直到灯变得足够亮;

2、开启计算机，启动FSM-6000软件;

3、滴定少量的浸液到放置样本棱镜上，把校准片放到棱镜上，液体在样本和棱镜之间; 4、点击软件界面上的Start Live按钮条纹显示在屏幕上;

5、调节灯高调节旋钮，可调节屏幕的亮度;

6、调节望远镜角度旋钮使条纹在测试框内，调节光亮度旋钮以调整条纹的清晰度;

7、点击“Measurement Condition”按钮设置校准片的光弹性系数，点击“System Condition" 设置玻璃的折射率，“Display Calibration Mesas."打上小，然后确定;

8、点击“Calibration”按钮进行校准，如未校准成功则重复以上步骤再次进行校准;

9、校准成功后把测试片放在棱镜上进行测试，根据相关要求设置测试片的光弹性系数以及折射率，液体在样本和棱镜之间:

10、点击StartLive按钮,出现条纹后调整条纹的区域,亮度以及清晰度,然后点击Capture按钮以读取图像数据:

11、最后点击AutoMeas.按钮，软件自动显示测量数据:

12、 如果进行第11步时仪器无法自动完成测试( 即操作软件不能自动捕捉条纹)，则进行如下的步骤:

1)、点击Manual Mea.按钮，测试区显示条纹和绿色光标不重合;

2)、鼠标点击绿色光标，把光标按No.1.No.2依次拖到条纹处，No.4 拖到边界处; 3)、点击软件界面上的Adopt value按钮，输入选择的条纹号码:

4)、点击确定，则显示测试数据。

13、试验结束后记录实验结果，得出报告。

四、机械应力测试原理？

HK21B型盲孔法应力检测仪主要采用盲孔法进行各种材料和结构的残余应力分析和研究，还可作为在静力强度研究中测量结构及材料任意点变形的应力分析仪器。如果配用相应的传感器，也可以测量力、压力、扭矩、位移和温度等物理量。

它以计算机为中央微处理机，采用高精度测量放大器、数据采集和处理器，测量中无需调零，可直接测出残余应力值的大小及方向，实现了残余应力测量的自动化。

五、应力测试是什么目的？

静态应力应变测试目的

获得结构或构件的应力应变分布规律及应力集中状况；

检验结构或构件的强度储备；

验证结构或构件设计的合理性。

动态应力应变测试目的

确定动态应变随时间变化的规律，并对其进行频谱分析，根据统计特性研究结构或构件强度、刚度；

验证结构或构件设计的合理性。

六、pcb热应力测试标准？

PCB作为元器件的载体，其可靠性对电子产品的整机性能有重要影响。焊料的无铅化将SMT的温度提高了40℃，电子产品组装的复杂化使得PCB在焊接过程中需要经过两次甚至多次热冲击，电子产品功能的集成化在使用过程中产生大量的热量都对PCB的性能提出了更高的要求。为确保PCB安装和使用过程中的可靠性，需要对PCB的耐热性能进行评估，通过热应力试验能够反映孔金属化孔以及基材的品质以及两者之间的相互协调性。

热应力：物体内部温度变化时，只要物体不能自由伸缩，或其内部彼此约束；则在物体内部产生应力，这种应力称之为热应力。组成PCB的基体材料与铜箔、化学铜层、电镀铜层之间相互连接在一起，在温度变化（焊接和使用）中必然产生内部热应力。

七、fpc热应力测试条件？

FPC软性线路板需要做的测试

1.热应力测试：目的是验证FPC板材之耐热性。

2.半田付着性测试：目的是验证FPC板材吃锡是否良好。

3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。

4.电镀密着测试：目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。

5.环境测试（高温高湿）：是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。

6.绕折测试：目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能。

八、治具应力测试是什么？

应力测试治具包含底板以及至少一压力传感器。底板设置在主板，且与主板相抵靠。压力传感器设置在底板远离主板的一侧。

九、为什么要有热应力测试？

热应力试验目的是模拟焊接过程、使用过程的温度变化，因此大体上可以分为两类： 

第一类温度循环测试，常使用的条件低温极限-55℃，高温极限125℃。测试周期较长，测试结果可以通过切片分析，也可以通过在线电阻测量进行评估。 

第二类高温冲击测试，常使用的条件高温极限288℃，低温极限为常温，和焊接时温度较为相似，测试所需时间很短，测试结果通过切片分析。

热应力试验（漂锡试验）288℃，10S，浮锡3-6次（不同客户要求次数不同），试验非常快速，通过切片观察有无裂纹。漂锡试验模拟了焊接过程中PCB受热由于铜层和基材不同的膨胀系数导致的应力和应力集中对PCB性能的考验。

电子产品的性能要求越来越高，对PCB的耐热冲击性能要求越来越高。要获得良好的耐热冲击性能要从改善基材的性能、减少钻孔的粗糙度、减小化学铜的内应力、提高电镀铜的延展性和抗拉强度着手，改善金属化孔的品质以及铜层和基材和铜层的相互协调性。

十、pcb应力测试方法及标准？

PCB的应力测试是为了检验PCB的耐久性能和可靠性能的一项重要测试。常见的PCB应力测试方法及标准如下：

焊盘可靠性测试：该测试用于检验PCB的焊盘与PCB基板之间的粘附力是否牢固。测试方法包括剪切力测试和热冲击测试。该测试标准主要包括IPC-9701、IPC/JEDEC J-STD-020等。

弯曲测试：该测试用于检验PCB在使用过程中是否能够承受机械弯曲力。测试方法包括三点弯曲测试和四点弯曲测试。该测试标准主要包括IPC-9704、IPC-2221等。

热应力测试：该测试用于检验PCB在高温环境下的可靠性能。测试方法包括热老化测试和热冲击测试。该测试标准主要包括IPC-9706、IPC-9708等。

振动测试：该测试用于检验PCB在震动环境下的可靠性能。测试方法包括正弦振动测试和随机振动测试。该测试标准主要包括IPC-9592、IPC-9702等。

冷热循环测试：该测试用于检验PCB在温度变化环境下的可靠性能。测试方法包括热冷循环测试和热湿循环测试。该测试标准主要包括IPC-9703、IPC-9705等。

以上测试方法及标准是PCB应力测试中常见的几种，可以根据具体的应用场景选择适合的测试方法和标准。