锡膏粘度标准？

一、锡膏粘度标准？

锡膏粘度值为180~200Pa/s。

锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。

二、锡膏粘度测试方法？

锡膏粘度测试的方法：

(1)运动粘度：在温度t℃时，运动粘度用符号γ表示，在国际单位制中，运动粘度单位为斯，即每秒平方米(m2/s)，实际测定中常用厘斯，(cst)表示厘斯的单位为每秒平方毫米(即 1cst=1mm2/s)。运动粘度广泛用于测定喷气燃料油、柴油、润滑油等液体石油产品深色石油产品、使用后的润滑油、原油等的粘度，运动粘度的测定采用逆流法    

(2)动力粘度：ηt是二液体层相距1厘米，其面积各为1(平方厘米)相对移动速度为1厘米/秒时所产生的阻力，单位为克/里米·秒。1克/厘米·秒=1泊一般：工业上动力粘度单位用泊来表示。     

(3)条件粘度：指采用不同的特定粘度计所测得的以条件单位表示的粘度。

三、锡膏的粘度系数？

锡膏粘度值为180~200Pa/s。

锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

保存方法锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。

四、锡膏粘度计算公式？

1）设置5r/min，选择合适的T型转子（保证扭矩百分数范围在10~100%范围内），调整升降支架的活动范围，使得T型转子可以在浸入样品中的深度为0.3cm~2.8cm的区域之间上下运动（转子与试验容器底部之间的最小距离不低于1cm）；

2）设置5个周期的测试时间（升降支架上下运动一次为一个周期）；开始测试，连续记录测试过程的粘度变化情况

3）试验过程中用博勒飞TC-550MX控制样品的温度保持在25℃±0.25℃。

结果评定

取前两个周期测得的最大和最小粘度值，分别记为N1和N2；取后两个周期测得的最大和最小粘度值分别记为N3和N4。按照公式Y1=（N1+N2）/2 ，Y2=（N3+N4）/2计算焊锡膏样品的粘度值Y1和Y2。

若Y1≤（1+10％）Y2，则样品最终粘度记为Y2；若Y1＞（1+10％）Y2，则结果视为无效，待样品静置稳定后重新进行试验，按上述方式对结果进行判定。

五、锡膏粘度值应为多少mpa.s？

　　锡膏粘度值为180~200Pa/s。

　　锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。　　1.保存方法 　　锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下；锡膏的使用期限为6个月（未开封）；不可放置于阳光照射处。　　2.使用方法（开封前） 　　开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。　　3.使用方法（开封后） 　　1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上，尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。　　2)视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。　　3)当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。　　4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。　　5)锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。　　6)换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。　　7)锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。　　8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。　　9)室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。　　10)欲擦拭印刷错误的基板，建议使用工业酒精或工业清洗剂 　　

六、锡膏芯片

锡膏芯片，作为焊接过程中不可或缺的焊接材料，其在电子行业的应用日益广泛。随着电子产品的不断更新换代，对焊接材料的要求也越来越高，而锡膏芯片作为一种常用的焊接材料，其性能直接关系到焊接质量和稳定性。

锡膏芯片的特点

锡膏芯片主要由微米级的金属粉末、树脂、助焊剂等组成，具有较高的导电性和导热性。其特点主要包括：

• 高纯度，无铅环保
• 粘度适中，易于操作
• 导热性好，有助于焊接质量
• 耐高温，性能稳定

锡膏芯片的应用领域

锡膏芯片广泛应用于电子元件、电路板、封装组件等的焊接过程中，其主要作用在于连接电路，传导信号，确保焊接质量。具体应用领域包括：

• 手机、平板电脑等消费电子产品的焊接
• 汽车电子、工控设备等工业领域的焊接
• 医疗器械、航空航天等高端领域的焊接
• 电源模块、LED灯珠等特殊应用领域的焊接

如何选择锡膏芯片

选择适合的锡膏芯片对于焊接质量至关重要，一般可从以下几个方面进行考虑：

• 焊接对象的要求，选择合适的焊接材料
• 焊接工艺的要求，适配焊接设备
• 环境因素，考虑材料的环保性和耐用性

注意事项

在使用锡膏芯片时，需要注意以下事项，以确保焊接效果和操作安全：

• 注意封存，避免受潮
• 适量使用，避免浪费
• 严格按照工艺规范进行操作
• 注意防护措施，确保人身安全

结语

作为电子行业中不可或缺的焊接材料，锡膏芯片在当今的发展中扮演着重要的角色。通过了解其特点、应用领域以及选择方法，可以更好地利用锡膏芯片，提高焊接效率和质量。

七、PF610锡膏粘度一般多少合适？

锡膏粘度值为180~200Pa/s。锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。

八、锡膏植锡技巧？

准备： 必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净

对于拆下的 IC，建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可;如果某处焊锡较大，可在 BGA 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为用吸锡线去吸的话，会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

2.

（对） 将 IC 对准合适的植锡板的孔后，可用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢

3.

（压 ） IC 对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

4.

（涂） 用刀片选取合适的锡膏涂摸到 BGA 网上，如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

5.

（吹）吹焊成球。将热风枪温度调到 250 到 350 之间，将风速调至 1 到 3 档，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使 IC 过热损坏。

6.

（刮 ）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。

7.

（吹）如果感觉所有焊点都被刮到，用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片，可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网，最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可

8.

（再涂、吹、刮、吹） 如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。

9.

（ 分植） 不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊，镊子要点到植锡网中间和两边，这样成功率很高

九、锡膏成本？

锡膏的制造成本是：一公斤3534.3元

十、锡膏作用？

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成 助焊剂的主要成份及其作用： 活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； 触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。