pcb检测术语大全？

一、pcb检测术语大全？

一、PCB

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板；简称PCB；用于在绝缘基板（FR-4、CEM-1等材料做的基板）上印制电气连接线路，用于控制器电子元件的安装以及电气连接

二、PCBA

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）,指电控板生产时将电子元器件与PCB装配起来成为整板的工序

三、单板与拼板

单板：PCB实际使用的一块称为单板，单位PCS

拼板：为了生产方便将多个单板拼在一起称为拼板

四、单面板、双面板与多层板

单面板：铜箔只出现在一层上，比较适合低成本、对工作环境要求不高、电路简单等的板子，常用CEM-1板材，厚度1.6mm，表面铜箔1OZ

双面板：电路板两面都有布线，一般为Top Layer和Bottom Layer层；不同层之间的铜箔或者走线通过过孔（Via）连接；常用FR-4板材，厚度1.6mm，表面铜箔1OZ

多层板：如四层板、六层板等，在双面板的基础上叠层拓展而来，应对复杂的应用需求，如电脑、手机等主板

五、工艺边

PCB上所增加的为了生产方便的辅助的面积，整板装配好之后去掉工艺边

六、V-cut

PCB拼板时，两单板间以及单板与工艺边间的V形分割线，成“V”字形；焊接后折断分离，故称V-cut

七、回流焊

通过融化预先分配到PCB焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺

八、波峰焊

将融化的软钎焊料，经过机械泵或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺；通常不同高度、体积的贴片元器件在一起过波峰时，为了防止阴影效应，在波峰前进方向，矮的元器件（小器件）要放置在高器件（大体积器件）的前面

九、SMD

Surface Mounted Devices，简称SMD；表面组装元器件，表面贴片元器件。指焊接端子或引线制作在同一平面内，并适用于表面组装的电子元器件

十、THC

Through Hole Components，简称THC；通孔插装元器件，指适合于插装的电子元器件

十一、铣槽

PCB拼板时，两单板之间的切割槽分离线或者单PCB中所开的分割线；开槽用机械1层（Mechanical 1）,一般没有电气要求的开槽，包

二、led pcb 检测方法？

用万用表通断档进行测量，通则为好，否已坏。

三、PCB检测是什么技术？

PCB即印刷电路板是电子产品中各个电子元器件之间连接的承载体，是电子工业的重要部件之一。在这篇文将分享常见的PCB电路板的缺陷检测技术，希望对用户有所帮助。

　　PCB电路板常见的缺陷检测技术有自动光学检测技术、机器视觉检测技术、计算机视觉检测技术等

四、如何选择PCB检测设备？

温度传感器，一般可以用NTC做，用AD采样，应该费用更低，对于湿度，芯片方面，可以用sht11或是sht21，价格比较贵点，简单的有湿度电阻和湿度电容，但是需要标定，比较麻烦。

二氧化碳，国内目前还没找到做的可以的（请注意，是可以，而不是好用），可以用美国GE的T6613等，或是森尔的S8A等，或是韩国一家ELT的，会比前两者差，但是场合要求不高的话，还是可以的。

五、pcb检测设备怎么样？

PCB检测设备是用于检测印刷电路板（PCB）质量和性能的关键工具。它们使用先进的技术，如光学检测、X射线检测和电子测试，以确保PCB的完整性和可靠性。

这些设备能够检测焊接质量、元件位置、电气连通性和电气参数等方面的问题。

它们具有高精度、高效率和自动化的特点，能够提高生产效率和产品质量。因此，PCB检测设备在电子制造行业中起着重要的作用，被广泛应用于电子产品的生产和质量控制过程中。

六、PCB检测出来含有二甲基甲酰胺，如何去除？

立即用肥皂水洗，建议洗涤时戴上防护手套。如衣服不太珍贵，建议废弃。二甲基甲酰胺（DMF）是一种透明液体，能和水及大部分有机溶剂互溶。它是化学反应的常用溶剂。DMF有毒，吸入及皮肤接触有害，刺激眼睛，可能对胎儿造成伤害。如果已经接触皮肤，建议用大量流水冲洗。

七、PCB板的检测？

利用电路画图软件的DRC功能可以检查pcb板是否有未连接线，如果未连线就会报未连线的错误，或者在软件中查看PCB板子布线的报告，后者方法更快速和简洁。以第二种办法进行步骤讲解。

1、首先在电脑上打开画图软件AD16，打开画好的PCB板。

2、然后点击上方菜单选项“报告”下拉菜单中的“板子信息”选项。

3、然后在出现窗口的右下角找到“报告”按钮，进行点击。

4、然后在出现的窗口中只勾选“Routing Information”选项，点击“报告”按钮。

5、然后在出现的报告页面中可以查看线路是否已经全部连接好。完成以上设置后，即可检查pcb板是否有未连接线。

八、pcb离子污染检测方法？

pcb离子污染检测的方法：

目视检测法：目视检查法是相对比较简单的一种检测方法，由人工直接用眼睛在放大镜或显微镜下对零件可观察到的外表面或内腔表面进行检查。进而鉴别污染颗粒是否为金属、非金属或纤维，及其尺寸大小。目检法主要用来检查残留在零件表面的比较大而明显的颗粒、斑点、锈斑等污染，该方法主要的缺点是检查的结果易受人为因素干扰。

荧光发光法：主要是利用紫外线来检测零件表面的清洁度。在紫外线的照射下，表面的污染物颗粒会发出荧光。根据发荧光即可目测污物在零件表面的位置，荧光强度也可以应用信号检测仪测试从而表示表面被污染的程度。但如果要识别污染物的成分等特性，必须借助其它分析法。

九、pcb干膜检测要求？

1.光板的DFM审查：光板的生产是否满足PCB制造的技术要求，包括线宽，间距，布线，布局，通孔，标记，波峰焊元件方向等。

2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性：购买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致（如果不一致，请用红色标签指示），以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。

3.生成三维图形：生成三维图形，检查空间元素是否相互干扰，元素布局是否合理，是否有利于散热，是否有利于SMT回流焊吸热等。

4.PCBA生产线优化：优化装料顺序和物料站的位置。将现有的粘贴机（例如西门子高速机，通用多功能机）输入到软件中，将要粘贴的元器件分配到现有板上，西门子粘贴多少种，粘贴多少种西门子，西门子有多少种粘贴方式，全球有多少种粘贴方式，有多少个地点以及在哪个站取材料等。

这样可以优化SMT芯片加工程序，节省时间。对于多线生产，还可以优化安装元器件的分配。

5.操作指令：自动生成生产线上工人的操作指令。

6.检验规则的修订：检验规则可以修改。例如，元件间距为0.1mm，可根据特定型号，制造商和电路板复杂度设置为0.2mm：线宽为6mi，在高密度设计中可以更改为5mil。

7.支持松下，富士，环球贴片软件：可以自动生成粘贴软件，节省编程时间。

8.自动生成钢板优化图形。

9.自动生成AOI，X射线程序。

10.检查支持多种软件格式（日本，美国KATENCE，中国PROTEL）。 11.检查BOM，更正相关错误，例如制造商的拼写错误。BOM表转换为软件格式。

十、pcb线路板检测好做吗？

我觉得具备基本的电路板调试思想再加上一些基础知识应该不难吧，这个还是要靠经验的，熟能生巧啦 我觉得是不是可以拆些电路板看看，比方说小电器的维修之类的，再找些相关的书籍充充电