激光是一种光,与其他自然光一样,是由原子(分子或离子等)跃迁产生的。但它与普通光不同是激光仅在最初极短的时间内依赖于自发辐射,此后的过程完全由激辐射决定,因此激光具有非常纯正的颜色,几乎无发散的方向性、极高的发光强度和高相干性。激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。在计算机的控制下,通过脉冲使激光器放电,从而输出受控的重复高频率的脉冲激光,形成一定频率,一定脉宽的光束,该脉冲激光束经过光路传导及反射并通过聚焦透镜组聚焦在加工物体的表面上,形成一个个细微的、高能量密度光斑,焦斑位于待加工面附近,以瞬间高温熔化或气化被加工材料。
每一个高能量的激光脉冲瞬间就把物体表面溅射出一个细小的孔,在计算机控制下,激光加工头与被加工材料按预先绘好的图形进行连续相对运动打点,这样就会把物体加工成想要的形状。切缝时的工艺参数(切割速度,激光器功率,气体压力等)及运动轨迹均由数控系统控制,割缝处的熔渣被一定压力的辅助气体吹除。
切割,又称水刀,即高压水射流切割技术,是一种利用高压水流切割的机器。在电脑的控制下能任意雕琢工件,而且受材料质地影响小。因为其成本低,易操作,良品率又高,水切割正成为工业切割技术方面的主流切割方式。
工作原理:
由于能量梯度的作用,激光、气体等离子、射流等切割手段在切面越深时(距喷嘴越远),切割能力越差,所以所形成的切割面往往不垂直于工件表面,被称之为切割斜度,这是所有切割手段的一个固有缺陷。虽然通过提高切割能量或降低切割速度可以部分减小切割斜度,但依然存在不能完全垂直切割的问题。于是,可倾斜切割头的设想于1997 年被提了出来,国际上已有商用产品,这是解决切割斜度,提高精度最直接有效的方法。其原理是通过在原有三轴平台的基础上再增加2 个旋转轴,刀头可向任何方向摆动,并利用预先在系统中设置的斜度模型,通过对切割轨迹的实时计算,再根据被切工件的材料与厚度进行修正,在切割的过程中不断地摆动切割头,使得切割出来的工件达到完美的无斜度状态。
二氧化碳激光切割机的原理:是利用二氧化碳分子的振动和转动能级间的跃迁来产生激光。
在氧化碳激光器的放电管内充有氧化碳等混合气体,其配比和总气压可以在一定范围内变化。
任何分子都有三种不同的运动形式:
一是分子里的电子运动,决定着电子能态,
二是分子里的原子振动,既原子围绕其平衡位置不停地做周期性震动,这种运动决定了分子的振动能太,
三是分子的转动,决定着分子的转动能态。
二氧化碳激光切割机就是利用二氧化碳分子的振动和转动能级间的跃迁来产生激光的。
激光熔化切割:激光加热是金属材料瞬间熔化,同时通过同轴的喷嘴喷射氮气、压缩空气等排除熔化的液态金属,从而形成切缝。通常切割材料有碳钢、不锈钢、铝合金、黄铜等金属材料。
激光切割是指由激光器发射出来的激光通过光纤线传输到激光切割头,切割头的功能是准直激光器发散出来的激光通过聚焦镜使被照射的材料瞬间融化和气化的过程。
很高兴回答这个问题!
激光切割引进我国已经很多年了,那么我们简单的来了解一下它吧!
一、原理:
激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面,在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度,使材料熔化或气化,再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走,达到切割材料的目的。
二、特点:
速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小板材变形小,切缝(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。激光可切割的材料很多,包括有机玻璃、木板、塑料等非金属板材,以及不锈钢、碳钢、合金钢、铝板等多种金属材料。脉冲激光适用于金属材料,连续激光适用于非金属材料,后者是激光切割技术的重要应用领域。
三、应用:
德国巴伐利亚洲激光技术中心(BLZ)研发出铝泡沫夹层材料(AFS)的激光切割技术,AFS是一种卓越的汽车轻量化复合材料,其芯部为铝金属泡沫材料,外层是两个很薄的包覆薄板材(件),重量轻,刚性好,且强度高,可任意成形。AFS应在形成泡沫和非泡沫状态下被激光切割(加工)。
激光切割现已成为主流的切割方法,因为效率高被广泛应用!!
激光切割的基本原理是:将激光聚集到材料上,对材料进行局部加热直至超过熔点,然后用同轴高压气体或者产生的金属蒸气压力将熔融金属吹离,随着光束与材料相对线性移动,使孔洞连续形成宽度非常窄的切缝。
利用激光束的热能实现切割的设备。 激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发,以达到切割和雕刻的目的。
具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的切割工艺设备。
激光切割就是将激光束照射到工件表面时释放的能量来使工件融化并蒸发,以达到切割和雕刻的目的,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,自动排版节省材料,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的切割工艺设备。
普通的激光器加工时,工作原理是激光器发射的激光束对电路板上的待割断的材料进行照射,使之加热至汽化或燃烧,然后被吹走,从而实现对电路板的切割.
FPC即软板,或称柔性电路板,采取激光非接触式加工。随着加工的日趋精细化,多采用纳秒紫外和皮秒、飞秒激光进行冷加工,即在很短的作用时间下完成切割等加工处理,在热传导前已完成作业,精度更高,效率更快。
柔性电路板激光切割机随着现代电子技术和计算机技术的飞速发展,印制电路板的种类日趋繁多,在这类电路板上通常覆有不同介质材料,如透明绝缘膜、纸、聚脂薄膜、油墨、塑料薄膜等,传统的电路板激光切割机只能完成单面或双面切割,无法根据电路板的设计图样要求完成任意一个单元的割断,而用于对电路板的单面、双面、四面或多面切割的激光切割机,统称为柔性电路板激光切割机,简称激光切割机冷切割.
柔性电路板激光切割机采用激光束作为加工手段,与传统的电路板激光切割机相比,具有以下特点:
1.加工速度快,效率高,切割质量好.
2.切缝细,切割表面质量高且均匀.
3.无污染,有利环境保护.
4.没有电极和辅助气体,消除了因电极腐蚀而引起的关键元件损坏.
5.没有工具损耗,节省了机床购置费用.
6.没有机械部件,维修简便,备品备件费用低.
7.没有电火花产生,没有加工时产生的噪声和粉尘,加工环境好.
8.没有由于加工带来的材料损耗,节省了材料.
9.没有喷砂工艺所需的压缩空气和压缩空气耗材,工作环境好.
10.没有废气、废渣、废水、粉尘等“二次污染”,有利于环境保护.
11.没有易燃、易爆危险,有利安全生产.
12.没有地坑,节省了土建投资.
13.操作简便,易于掌握,没有文化知识的人员也能很快学会使用.
14.没有限制,可以在任何场合、任何地方使用.
15.体积小,重量轻,适合于移动作业.
16.一次投资,长期受益,能耗低,运行费用低,无须专人打理,节省人力.
17.没有龙门框架,节省了厂房投资.
18.可以随时移动到任何加工地点,节省了加工场地租赁费用.
19.使用柔性电路板激光切割机进行电路板切割时,不会产生大量的热量,可以免除烧焦切割边缘导致模块漏电和短路而引起的火灾,有利于生产安全.
20.柔性电路板激光切割机配备有专门的切割头清洁装置,切割区不会受到污染,保证了切割质量,有利于生产卫生.
注:本条回答由AI创作
激光切割是由激光器所发出的水平激光束经45°全反射镜变为垂直向下的激光束,后经透镜聚焦,在焦点处聚成一极小的光斑,光斑照射在材料上时,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,并配合辅助气体(有二氧化碳气体,氧气,氮气等)吹走熔化的废渣,使孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝,完成对材料的切割。
激光聚焦切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。
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